虛擬PCBA電路板 預測設計組裝問題
1100條組裝檢查 – assembly analysis (DFA)
300條空板檢查 – fabrication analysis (DFF)
獨家3D DFM報告 – Unique 3D report
- 3D實體零件庫，虛擬模擬真實PCBA
- 自動檢測設計疏漏，縮短產品研發時間
- 快速發現打樣阻礙，預警各種量產風險
- 檢查焊接可靠性問題，保障產品品質
持續創新的檢查規則
♦ >1400項檢查規則
√ 空板檢查：約300項
（線路層、文字面層、防焊層、焊膏層、Drill層）
√ 組裝檢查：約1100項
(印刷/點膠製程、貼片製程、回銲製程、手插件製程、波峰焊製程、 測試檢查、返修)
♦ 支持IPC規範
IPC-7351, IPC-A-600, IPC-A-610, IPC-TM-650, IPC-2221, IPC 7095
♦ 支援部分GJB/QJ/HB
QJ3103A-2011, QJ831B-2011, QJ201B-2012
♦ 持續創新
√ 每年新增約50條檢查規則
√ 定制開發承諾
